隨著社會的不斷發展，如今的時代是一個信息化的時代，半導體和集成電路成了當今時代的主題，而直接影響半導體和集成電路機械性能的則是芯片封裝的工藝，芯片封裝一直是工業生產中的一個大難題，那么自動點膠機是如何克服這一難題，又是如何在芯片封裝行業應用而生的呢？自動點膠機是如何應用在芯片封裝行業的？

　　第一、芯片鍵合方面PCB在粘合過程中很容易出現移位現象，為了避免電子元件從 PCB 表面脫落或移位，我們可以運用自動點膠機設備在PCB表面點膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以牢固地粘貼在PCB 上了。

　　第二、底料填充方面相信很多技術人員都遇到過這樣的難題，芯片倒裝過程中，因為固定面積要比芯片面積小，所以很難粘合，如果芯片受到撞擊或者發熱膨脹，這時很容易造成凸點的斷裂，芯片就會失去它應有的性能，為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機在芯片與基板的縫隙中注入有機膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進一步提高了它們的結合強度，對凸點具有很好的保護作用。

　　第三、表面涂層方面當芯片焊接好后，我們可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間涂敷一層粘度低、流動性好的環氧樹脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上提升了一個檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對芯片起到很好的保護作用，很好地延長了芯片的使用壽命。綜上所述，以上就是自動點膠機在芯片封裝行業芯片鍵合、底料填充、表面涂層等幾個方面的應用，我們可以將這種方法應用到平時的工作中，這將大大提高我們的工作效率，有了這種方法就再也不用擔心芯片封裝難題了！

　　隨著人工智能產業、智能制造越來越普遍，智能產品不斷涌現，全世界芯片產業規模在不斷擴大，半導體芯片幾乎遍布所有產品。芯片的生產有芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環節，而芯片封裝工藝尤為關鍵。智能芯片的廣泛應用，而良品率的產能卻沒有得到質的飛躍。在芯片的生產中，高質量底部填充封裝工藝也是實現高標準高要求“中國芯”的重要影響因素之一，以下內容為晶圓級芯片產品的底部填充工藝要求：

　　1、操作性及效率性方面要求：對芯片底部填充速度、膠水固化時間和固化方式以及返修性的高要求。

　　2、功能性方面要求：填充效果佳，不出現氣泡現象、降低空洞率，以及提高芯片抗跌震等性能要求。

　　3、可靠性方面要求：芯片質量密封性、粘接程度，以及表面絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱沖擊等方面的合格效果。

　　在線式高速噴射點膠機搭載自主研發噴射閥，可用于精確噴射粘度高達10萬帕斯的液體和糊料，非接觸式噴射每秒鐘超過100滴高精度的劑量。采用高品質點膠配置，THK靜音導軌，花崗巖大理石基座，松下伺服電機、噴頭清潔裝置、全自動氣源處理系統、噴頭加熱系統。